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科创板最硬核公司!携手台积电打造最牛芯片生产线 估值百亿 值不值得买?

2019-03-31 19:57栏目:188bet官网

摘要

【科创板最硬核公司!携手台积电打造最牛芯片生产线 估值百亿 值不值得买?】尽管中国在集成电路技术距离世界领先还有很大距离,但经过近些年来不断地奋起直追,部分公司在单一领域已经取得明显突破。在刻蚀设备领域取得突破的公司,就是鼎鼎大名的中微半导体。从2004年开始研发相关产品以来,中微半导体目前的刻蚀机已经涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。

  尽管中国在集成电路技术距离世界领先还有很大距离,但经过近些年来不断地奋起直追,部分公司在单一领域已经取得明显突破。

  比如,刻蚀设备领域。

  在刻蚀设备领域取得突破的公司,就是鼎鼎大名的中微半导体。

  从2004年开始研发相关产品以来,中微半导体目前的刻蚀机已经涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。其刻蚀机的工艺水平已达世界先进水平。

  2017年7月,台积电宣布,中微半导体被纳入其7nm工艺设备商采购名单。去年12月,中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机正式通过台积电验证,将用于全球首条5纳米制程生产线。目前,高端刻蚀机仅美国上市公司应用材料、东京电子和中微半导体等少数几家能通过台积电5nm验证的更少。

  这是国内半导体厂商第一次参与世界最先进的芯片研发生产行列。

  随着这几年来出货量增长,公司业绩表现不错。2018年中微半导体的营业收入为16.39亿,净利润0.91亿。

  29日,上交所正式受理了中微半导体的上市申请。这应该是目前申报科创板上市的企业中,最硬核的公司。

  刻蚀设备工艺已不输国际先进水平

  中微半导体主要产品为MOCVD设备和刻蚀设备,其中最有前景的产品无疑是刻蚀设备。

  芯片的“地基”晶圆在制造中有七大类关键工艺:光刻,刻蚀,掺杂,薄膜生长,热处理,抛光和清洗等工艺。需要用到光刻机,刻蚀机,CVD,PVD,CMP抛光机,湿/干法清洗设备,氧化扩散炉,离子注入机,等其中,最核心是光刻、刻蚀,薄膜生长三道工艺。

  刻蚀机用来按光刻机刻出的电路结构,在硅片上进行微观雕刻,刻出沟槽或接触孔的设备。其对加工精度的要求非常高。“我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺,相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。”中微半导体创始人尹志尧曾如是表示。

  刻蚀设备是晶圆制造中最重要设备之一。根据 SEMI 统计,2017 年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推,目前刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%。

  刻蚀设备市场规模巨大。根据VLSI Research统计,2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元。2018年半导体设备在中国大陆的销售额估计为128亿美元,同比增长56%,188bet赌场,约占全球半导体设备市场的21%,得力于国内大规模的投资建设晶圆工厂,中国大陆已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。

  但由于国外巨头起步较早,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,前五大半导体设备制造厂商占据了全球半导体设备市场 65%的市场份额。国内半导体设备同样依赖进口,根据中国电子专用设备工业协会的统计数据,2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元,自给率约为13%,大多数集中在6英寸、8英寸产线进入12英寸高端产线的核心设备更是寥寥无几。

  目前国内生厂商刻蚀设备主要是2家,一家是北方华创,另一家就是中微半导体。

  在刻蚀机领域,按照需要刻蚀的材料来分主要有三种类型的刻蚀机:金属刻蚀机,硅刻蚀机和介质刻蚀机,三种设备并不通用。其中硅刻蚀和金属刻蚀相对容易,而介质刻蚀则是最难的工艺,因此介质刻蚀机也是最难做的刻蚀设备。

  北方华创主要侧重于金属刻蚀机,硅刻蚀机,中微半导体侧重于介质刻蚀机。

  中微半导体从2004年开始研发电容性等离子体刻蚀设备(CCP),主要做介质刻蚀。目前已经拥有5款产品,涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。

  20nm工艺后,平面的CMOS工艺已经走到极限,集成电路晶体管技术开始进入3D结构,16/14的FinFET ,以及3D NAND FLASH等立体结构的各种芯片不断出现,这对制造环节提出极高的要求。

  20nm以下的绝缘层已经非常薄,多层的NAND 芯片,只要有任何一层在工艺中出错,则导致整片晶圆爆发,因此对介质刻蚀提出了近乎苛刻的要求。